Beschreibung
TUF GAMING B760M-PLUS II
Das TUF GAMING B760M-PLUS II vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln.
INTELLIGENTE STEUERUNG
Die TUF GAMING B760M Mainboards bieten flexible Tools, um jeden Aspekt deines Systems zu optimieren und die Leistung so zu steigern, dass sie deinem Spielstil entspricht.
Allround-Energieeffizienz
Die Energiesparfunktion enthält mehrere Einstellungen, mit denen du den Stromverbrauch ganz einfach optimieren und die Energieeinsparungen maximieren kannst. Du kannst eine CPU-Leistungsbegrenzung aktivieren, die Aura-Beleuchtung verdunkeln und das Lüfterprofil auf einen Energiesparmodus einstellen. Du kannst auch den Energiesparplan, der in Microsoft Windows integriert ist, umschalten.
Prozessor
Prozessorhersteller: Intel
Prozessorsockel: LGA 1700
Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9
Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1700
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze: 4
Arbeitsspeicher Typ: DIMM
Speicherkanäle: Zweikanalig
ECC-Kompatibilität: Nicht-ECC
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 7800,7600,7400,7200,7000,6800,6600,6400,6200,6000,5800,5600,5400,5200,5000,4800 MHz
Unterstützte Speichertaktrate (max.): 7800 MHz
RAM-Speicher maximal: 192 GB
Unbuffered Speicher: Ja
Merkmale
Komponente für: PC
Motherboardformfaktor: micro ATX
Motherboard Chipsatz Familie: Intel
Motherboard Chipsatz: Intel B760
Audio Kanäle: 7,1 Kanäle
Unterstützt Windows-Betriebssysteme: Windows 10 x64, Windows 11
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 3
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse: 1
SATA III Anschlüsse: 4
Front Panel Audiostecker: Ja
ATX Stromstecker (24-pol.): Ja
CPU Ventilatorstecker: Ja
Zahl der Chassisventilatorstecker: 3
EPS Stromstecker (8-pin): Ja
Thunderbolt-Stiftleisten: 1
12-V-Stromanschluss: Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: 0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: 0
USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C Anzahl Anschlüsse: 1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 0
Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1
Anzahl DVI-D-Anschlüsse: 0
Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 1
Kopfhörerausgänge: 1
Mikrofon-Eingang: Ja
S/PDIF-Ausgang: Ja
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III
Maximale unterstützte Anzahl der HDD: 4
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 7
RAID-Unterstützung: Ja
RAID Level: 0, 1, 5, 10
Netzwerk
Ethernet/LAN: Ja
Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet
WLAN: Nein
BIOS
BIOS-Typ: UEFI AMI
BIOS-Speichergröße: 128 Mbit
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1
PCI Express x4-Steckplätze (Gen 4.x): 1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x): 1
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 3
Grafik
Parallele Verarbeitungstechnologie: Nicht unterstützt
Gewicht und Abmessungen
Breite: 244 mm
Tiefe: 244 mm
Höhe: 50 mm
Sonstige Funktionen
Gewicht: 982 g
Lieferumfang
Mitgelieferte Kabel: SATA
Schrauben enthalten: Ja
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite: 280 mm
Verpackungstiefe: 265 mm
Verpackungshöhe: 71 mm
Paketgewicht: 1,65 kg
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