StartseiteShopPC KomponentenMainboardIntelASRock H610M-HVS/M.2 R2.0, Intel, LGA 1700, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, DDR4-SDRAM, 64 GB, DIMM
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ASRock H610M-HVS/M.2 R2.0, Intel, LGA 1700, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, DDR4-SDRAM, 64 GB, DIMM

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SKU : 14764306000 Kategorie :

Beschreibung

Prozessor

Prozessorhersteller: Intel

Prozessorsockel: LGA 1700

Kompatible Prozessoren: Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7

Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: 1

Speicher

Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM

Anzahl der Speichersteckplätze: 2

Arbeitsspeicher Typ: DIMM

Speicherkanäle: Zweikanalig

ECC-Kompatibilität: Nicht-ECC

Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 3200 MHz

RAM-Speicher maximal: 64 GB

Unbuffered Speicher: Ja

Merkmale

Komponente für: PC

Motherboardformfaktor: micro ATX

Motherboard Chipsatz Familie: Intel

Motherboard Chipsatz: Intel H610

Audio-Chip: Realtek ALC897

Audio Kanäle: 7,1 Kanäle

PC Gesundheitsüberwachung: CPU, Fan, Voltage, Water cooling

Unterstützt Windows-Betriebssysteme: Windows 10 Education x64, Windows 11 x64

Zertifizierung: – FCC, CE – ErP/EuP ready (ErP/EuP ready power supply is required)

Interne E/A-Anschlüsse

Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 2

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse: 0

SATA III Anschlüsse: 0

Frontpanel-Stecker: Ja

ATX Stromstecker (24-pol.): Ja

CPU Ventilatorstecker: Ja

Chassis Intrusion Stecker: Ja

EPS Stromstecker (8-pin): Ja

TPM-Anschluss: Ja

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite

Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 4

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: 0

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 0

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: 0

Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1

Anzahl PS/2 Anschlüsse: 1

Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1

Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1

Anzahl DVI-D-Anschlüsse: 0

Kopfhörerausgänge: 1

Line-in: Ja

Mikrofon-Eingang: Ja

Speicher-Controller

Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD

Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III

Netzwerk

Ethernet/LAN: Ja

Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit Ethernet

LAN-Controller: Realtek RTL8111H

Wake-on-LAN bereit: Ja

WLAN: Nein

BIOS

BIOS-Typ: UEFI AMI

BIOS-Speichergröße: 128 Mbit

Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version: 2.7

Erweiterungssteckplätze

PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1

PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x): 1

Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 1

Grafik

Parallele Verarbeitungstechnologie: Nicht unterstützt

Maximale Auflösung: 4096 x 2160 Pixel

HDCP: Ja

Gewicht und Abmessungen

Breite: 223 mm

Tiefe: 188 mm

Lieferumfang

Mitgelieferte Kabel: SATA

Produktsicherheit

Herstellerinformationen

ASrock

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ASRock H610M-HVS/M.2 R2.0, Intel, LGA 1700, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, DDR4-SDRAM, 64 GB, DIMM removeGigabyte B760 DS3H Mainboard - Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14. Generation, 8+2+1 Phasen digitales VRM, bis zu 7600MHz DDR5 (OC), 2x PCIe 4.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 2x2, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Inte removeASUS PRO Q670M-C-CSM, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 192 GB removeGigabyte B860 DS3H WIFI6E Mainboard - Intel Core Ultra CPUs, 8+1+2+2 Phasen VRM, bis zu 9066MHz DDR5, 1xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0 M.2, 2,5 GbE LAN, WIFI 6E, USB 3.2 Gen 2x2, Intel, LGA 1851 (Socket V1), Intel Core Ultra (Series 2), LGA 1851, DDR5-SDRAM, 256 G removeGigabyte B860I AORUS PRO ICE Mainboard - Intel Core Ultra CPUs, 8+1+2+1 Phasen VRM, bis zu 9200MHz DDR5, 1xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0 M.2, 2,5 GbE LAN, WIFI 7, Thunderbolt 4, Intel, LGA 1851 (Socket V1), Intel Core Ultra (Serie 1), Intel Core Ultra (Series 2), removeASUS PRIME H810M-A-CSM, Intel, LGA 1851 (Socket V1), Intel Core Ultra (Series 2), LGA 1851, DDR5-SDRAM, 128 GB remove
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  • info@lion-gaming.de

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